关于金沙2004线路检测

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知识产权
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发明专利
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金沙2004线路检测成立于2008年,是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳,同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。

基于集团Fab-Lite模式, 以异构集成技术为驱动,坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品: 产品线涉及Power+(电源相关)、MEMS+(传感器)、Display+(显示相关)及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力,将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet ,使得芯片在功耗和成本上优势明显! 在此基础上,将不同产品领域的各类模块HIM化,实现PCBA的芯片化、模块化,给客户提供Turn-Key的芯片解决方案!

公司创办以来,先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可 ; 未来,公司将继续夯实芯片研发和制造基础,矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。

深圳市高新技术产业协会会员单位

深圳市电子商会副会长单位

深圳市半导体行业协会会员单位

华强电子网十大品牌企业

广东省高科技产业商会副会长单位

广东省半导体行业协会会员单位

中国传感器与物联网产业联盟会员单位

第二十一届“深圳知名品牌”的企业

HOTCHIP

产学研项目

西交利物浦大学

桂林电子科技大学

广西大学

江苏师范大学

徐州工程学院

中山大学集成电路学院

合作客户

芯路历程

2023

深圳市专精特新企业认定;龙华区创赛三等奖;
深圳市创赛二等奖;集团正式开展海外市场布局;

2022
合资广西华芯振邦半导体有限公司落地
南宁市开展开拓晶圆级芯片先进封装业务;
2021
与西交利物浦大学达成产研合作,
共同研发第四代半导体人工智能芯片;
2020
徐州智能工厂投产,具备从晶圆测试、
磨切到芯片封测的全工艺流程能力;
2019

签约江苏省徐州市空港开发区集团公司拓展封装业务;

2017
荣获中国发明专利优秀奖(由国家知识产权局颁发);
4月金沙2004线路检测总部受邀,迁址宝安中粮商务公园,成为宝安区重点签约项目企业;
3月获得深圳市电子商会“创新技术产品”蓝点奖;
2月获深圳市发改委项目产业化资助与股权投资;
2016
12月获得“中国专利优秀奖”荣誉;
4月获得鲲鹏100“深圳企业领军企业”荣誉;
2015
获得深圳市南山科创委技术攻关项目资助:荣获深圳市发改委投资及科研项目资助;
12月获得中国LED照明冠军联盟“2015年中国LED照明行业单品冠军奖”;
7月突破无线传感网络片上系统(SOC)芯片关键技术,获得深圳市南山科创委技术攻关项目资助;
2014
7月公司创始人被认定为“深圳市高层次专业人才”;
6月金沙2004线路检测LED灯驱动产品进入知名企业TCL照明电器有限公司;
4月成立海外总部“金沙2004线路检测科技控股有限公司”,开拓海外市场;
1月公司首款“无线充电+移动电源方案”面世,并进入工程批验证阶段;
2013
国家级高新技术企业认证;
12月获得慧聪网“中国电子行业最具影响力”荣誉;
8月公司VI形象合作伙伴重新设计集团LOGO;
8月金沙2004线路检测总部搬迁科技园科兴科学园,并加入深圳市高新技术产业协会;
7月金沙2004线路检测荣获“国家级高新技术企业证书”;
5月金沙2004线路检测挂牌前海股权交易中心;
1月获得华强电子网“2012年度电子行业10大品牌”荣誉;
2012
12月被认定为“国家集成电路设计企业”;
11月首款移动电源三合一集成SOC芯片成功量产,被业界誉为:“颠覆传统移动电源MCU方案的开创者”;
2011
10月公司获中国电子商会.中国电子供应商信用资质评审委员会评为“中国电子供应商信用企业”;
5月公司加入深圳市半导体行业协会;
2010
公司产品全线销量达平均月3000片Wafer;
1月首批BCD工艺AC/DC产品进入量产;
2009
11月与西安电子科技大学建立产学研合作项目;
9月首批CMOS工艺产品进入量产;
2008
深圳市金沙2004线路检测科技有限公司注册成立。
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