双运算放大器HX358

双运算放大器HX358

HX358 含两个独立高增益双运算放大器,适用于宽电压单电源(3 – 25VDC)或双电源模式,具有温度补偿、低功耗、低失调等特性,差分输入电压范围宽,输出摆幅大,在信号处理电路应用广泛。

HX358 包含两个独立的、高增益的内部频率补偿的双运算放大器,适用于电压范围很宽的单电源,而且也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关,在线性模式里,即使只有一个单电源电压操作,输入共模电压范围也包括接地和输出电压可以摆动到地面上。单位增益交叉频率和输入偏置电流都有温度补偿。

1、特性

  • 内部频率补偿
  • 直流电压增益高 100 dB 单位增益频率宽1MHZ
  • 温度补偿
  • 电源电压范围:宽单电源(3-25VDC)
  • 双电源(±1.5-±12.5VDC)
  • 低功率电流 —基本独立的电源电压
  • (1 mW/op amp 在 +5 VDC)
  • 低输入偏置电流: 45 nA DC 温度补偿
  • 低输入失调电压:2 m VDC
  • 低输入失调 电流:50nA DC 差分输入电
  • 压范围等于电源电压
  • 大输出电压摆幅 0VDC到V-1.5 VDC

2、原理图

HX358芯片原理图

3、绝对最大额定值

符号

参数 额定值

单位

VS

电源电压,(单电源或双电源) 25 或者 ±12.5

VDC

差分输入电压

30

VDC

VIN

输入电压 3.0 到 +25

VDC

PD

最大功耗Tamb = 25 ℃ (静止空气)1 N 封装 1160

mW

D 封装

780

mW

DP 封装

714

mW

输出短路到 GND2 V+ <12VDC和Tamb =25℃

连续的

Tamb

LM358 工作环境温度范围 0到+70 –25到+85

Tstg

储存温度范围 –65到+150

Tstg

铅焊温度 (最大10秒) 230

注:

1、超过25 ℃时,比率如下:

  • N 封装在9.3m℃;
  • D 封装在6.2m ℃;
  • DIP 封装在5.72m ℃;

2、从输出到 V+的短路会导致过热和最终的损坏。最大输出电流大约40 mA ,与 V+的大小无关。当电源电压值超过15VDC 时,连续短路会超过功耗额定值并导致最终的损坏。

4、典型应用

HX358芯片典型应用图

5、封装尺寸图

1、SOP-8封装

HT358芯片SOP-8封装

Symbol Dimensions ln Millimeters(mm)
Min Max
A 1.350 1.750
A1 0.100 0.250
A2 1.350 1.550
b 0.330 0.510
C 0.170 0.250
D 4.700 5.100
E 3.800 4.00
E1 5.800 6.2
e 1.270(BSC)
L 4.00 1.270
θ

2、DIP-8封装尺寸

HT358芯片DIP-8封装尺寸

Symbol Dimensions ln Millimeters(mm)
Min Max
A 3.710 4.310
A1 0.500
A2 3.200 3.600
00B 0.350 0.620
B1 1.524(BSC0)
C 0.204 0.360
D 9.000 9.500
E 6.200 6.600
E1 7.320 7.920
e 2.540(BSC)
L 3.000 3.600
E2 8.200 9.000
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