深圳市金沙2004线路检测科技有限公司成立于2008年，总部位于深圳龙华区数字创新中心，集团总资产超10亿元：在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）、 AI+WBS（人工智能+第三/四代宽禁带半导体材料）及其他商用/消费类的芯片或模组。
MEMS传感器-温度传感器的市场前景
从2014年到2022年，全球传感器市场总量迎来了显著的增长，呈现出2.5倍的扩张。在这一变化中，硅基MEMS传感器显得尤为重要，它们几乎成为了市场的主流产品。到2020年，全球MEMS产品的市场规模，从2014年的约115亿美元攀升至大约220亿美元。在亚太地区，中国的MEMS产品需求表现得尤为强劲，这既得益于消费升级的需求，也受到了产业升级的推动。事实上，近年来中国MEMS市场的增长速度持续超过全球平均水平，其中一个主要原因在于中国市场的发展起步较晚，且起点较低。这种迅猛增长的市场需求，不仅预示着巨大的市场潜力，也为国内的MEMS设计和制造企业提供了难得的发展机遇。
2001 年，我国政府将新型传感器列入重点研究开发项目，发展至今，我国已具备主流 MEMS 器件的生产能力，国内厂商市占率快速提升。叠加 2020 年的贸易摩擦以及新冠肺炎疫情，使得国内厂商意识到产业链国产化的重要性，当前行业采购国产 MEMS 器件的诉求日益提升。常见的MEMS传感器有惯性传感器、MEMS麦克风、温湿度传感器、陀螺仪，加速度、压力传感器、气体传感器等。
温度传感器（Temperature Sensor）是一种用于测量和监测环境或物体的温度的设备，它能够将温度变化转化为电信号或数字信号输出，以供进一步处理、显示或记录。温度传感器在各种应用中广泛使用，包括气象监测、工业自动化、电子设备、医疗保健、汽车和消费电子等领域。温度传感器市场规模预计将从 2023 年的 82.8 亿美元增长到 2028 年的 112.3 亿美元，在预测期间（2023-2028 年）的复合年增长率为 6.28%。
金沙2004线路检测的四代半高精度MEMS温度传感器
金沙2004线路检测集团苏州研发团队八年来聚焦在设计、生产、测试及代工基于第四代金属氧化物半导体的高精度MEMS温度传感器芯片上，主要从事MEMS 温度传感器裸片、温度传感器芯片、温度传感器模组的研发、生产和销售，并持续构建“端-边-云”的物联网生态体系，未来将主要应用于家电、通讯及工业控制领域，同时也逐渐在汽车、医疗等领域扩大应用。
公司的核心技术团队汇集了众多资深专家，他们在第四代金属氧化物半导体材料及传感器行业拥有多年深入的研究和丰富的工艺经验。这一领域不仅需要对材料科学有深刻理解，更涉及机械、电子、材料学和半导体等多学科知识的综合运用。我们公司深知技术创新的重要性，因而十分注重研发人员的专业成长和技能提升。因此，公司组建了一个既有高学历又具备强烈创新精神的团队，他们在各自领域均有深厚的专业背景。这支团队不仅在技术研发方面有着非凡的成就，更在四代金属氧化物半导体材料及传感器的开发上累积了丰富的经验，使公司在行业中保持领先地位。
其新型纳米材料的优势，我们所生产的温度传感器芯片集合了热电阻与IC温度传感器的优势，是一类新型的MEMS温度传感技术。其在测温精度、小封装、低成本都方面都具有传统温度传感器无法比拟的优势。
公司目前已获得苏州市的科技领军人才创业类项目的重点资助，公司所研发的第四代半导体产品还荣获第十五届中国深圳创新创业大赛行业决赛企业组新一代信息技术领域行业：深圳市二等奖、深圳市龙华区三等奖及全国百强；公司研制成功的基于第四代半导体传感器芯片，已在中试阶段，其产品的技术指标和成本均远超国内外同类产品。
公司目前已搭建高精度MEMS温度传感器的生产、封测线，从纳米材料合成到晶圆级掺杂再到封装测试均可在一条产线上完成，实现了完全自主的IDM生产制造模式。公司创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可 ; 未来，公司将继续深耕芯片研发和夯实制造基础，矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。
