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模拟芯片未来发展方向
/wp-content/uploads/2024/07/模拟芯片未来发展方向HX3202-fm.webp379213华芯邦作为模拟芯片的领军厂商，其未来发展方向将聚焦于提升能效比和集成度。研究显示，采用先进制程技术可显著降低功耗，提高性能。同时，通过系统级封装（SiP）技术，实现更高级别的集成，以满足日益增长的智能设备需求