1.0华芯邦官网hotchip/author/hotchip/金沙2004线路检测(中国)有限公司rich600338高交会26载，芯科技引领发展，产业融合聚变革新
/wp-content/uploads/2024/11/高交会26载，芯科技引领发展-fm.webp42421326届高交会中，深圳市华芯邦科技有限公司与广西华芯振邦半导体有限公司作为科技创新的佼佼者，携其尖端产品矩阵亮相。这些产品涵盖了先进的12寸晶圆凸块（BUMP）、精密的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF），以及功能丰富的显示模组（LCM）