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先进封装有望重塑电源管理芯片封装技术
/wp-content/uploads/2024/12/先进封装有望重塑电源管理芯片封装技术-1.webp424213电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进,具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。然而,随着下游终端市场需求的持续升级,尤其是消费类电子产品的蓬勃发展,对电源管理芯片的稳定性、功耗以及尺寸提出了更为严苛的要求